缺芯行情還在持續(xù)，而國內(nèi)市場由于處在相對穩(wěn)定的生產(chǎn)和發(fā)展環(huán)境中，且在部分環(huán)節(jié)的能力的確處在優(yōu)勢地位，無疑成為了這段時間承接更多半導體外部需求的重要支點之一。

業(yè)績預報是一個側面，封測廠通富微電、設備廠芯源微等，都預計在今年上半年將獲得超過翻番的凈利潤增速。

加速增產(chǎn)則是另一面。據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體制造商將在今年底前開始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，以滿足市場需求。其中，這兩年間中國大陸和中國臺灣地區(qū)將在新晶圓廠建設方面處于領先地位，各新增8座。

缺芯帶來的投資大增背后，有受客觀環(huán)境的急劇變化影響有關，但同時半導體產(chǎn)業(yè)本身也是周期性行業(yè)。業(yè)內(nèi)人士向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，受這一行業(yè)特性影響，在未來某個階段，結構性產(chǎn)能過剩將不可避免。

要面對行業(yè)性的不斷變化，核心是在增加國內(nèi)生產(chǎn)能力的同時，也抓住時機提升技術實力，當前正是最好的時機。

溯源缺芯

用“十年難得一遇”來形容當下的芯片缺貨情勢并不為過。

外部環(huán)境影響下，產(chǎn)業(yè)鏈廠商提前儲備庫存，這一定程度帶來在去年下半年開始，對芯片的需求量大大超過了彼時可以提供的產(chǎn)能。

同時，由于2019年為歷史上半導體的下行發(fā)展周期，疊加考慮到新冠肺炎疫情會帶來的影響，不少產(chǎn)業(yè)間公司在2020年初甚至以前，并沒有相應加大投資力度。

“2017年是一個高峰，往往半導體公司在高峰時期會進行大量投資，投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過于求的情況。因此從整個投資周期來看，2021年當下產(chǎn)能的增加，實際上是前兩年投資所產(chǎn)生的?！盙artner研究副總裁盛陵海向21世紀經(jīng)濟報道在內(nèi)的記者介紹道。

由于產(chǎn)能并未及時增加，導致對5G手機以及上半年高熱但如今已衰退的比特幣需求，疊加疫情助推對筆記本、服務器、數(shù)據(jù)中心的新增需求等，均無法得到滿足?！拔覀冾A計，這個時間周期會延遲到2022年第二季度，這個預測在未來可能會根據(jù)變化有所調整?！彼m(xù)稱。

盛陵海根據(jù)目前增加產(chǎn)能的形勢研判認為，從目前到2025年的時間周期來看，55nm/65nm將是有較大增長的制程，其原因在于市場需求在現(xiàn)在甚至未來幾年仍會有較大增加。此外，28nm、14nm、16nm都有較大的增加機會。

“傳統(tǒng)制程大多數(shù)都是集中在8英寸晶圓上，但目前8英寸晶圓非常緊缺，是因為過去很多年間8英寸產(chǎn)能過剩，導致價格跌跌不休。谷底時期有很多工廠，尤其是日本一些相關企業(yè)已經(jīng)關閉了8英寸產(chǎn)線?！彼赋?。同時，5G手機對PMIC（電源管理芯片）、模擬電路需求量有較大增加。尤其PMIC的制程集中在180/150nm，主要需要8英寸和少部分12英寸晶圓支持，需求量的增加導致了目前相關器件嚴重缺貨。

目前來看，針對8英寸產(chǎn)線沒有新廠投資，大多數(shù)投資為擴產(chǎn)。但要徹底解決8英寸制程緊缺的問題，仍需要將8英寸的產(chǎn)能轉向12英寸。因為12英寸產(chǎn)能產(chǎn)出大，同樣時間條件下，其產(chǎn)出可達到前者2倍多。

但向12英寸晶圓的轉移并不容易，這也是為什么參與者目前還不算多。

盛陵海表示，此前在8英寸有各種工藝、其本身也很成熟。如果要重新在12英寸晶圓上進行相關設計，硅片厚薄就是很關鍵的考慮因素。

“目前代工廠在跟進轉移事宜，但IDM類廠商已經(jīng)很難跟進?！彼m(xù)稱，因為在12英寸晶圓上可以設計的模擬電源芯片量十分龐大，如果沒有巨頭公司自己在市場層面可以消化，在未來將必然面臨虧本的難題。

從需求端來看，由于手機行業(yè)需求未達理想值，該行業(yè)的缺貨情況已經(jīng)得到好轉；電視機市場由于消費者購買訴求不高，缺貨情況也有所改善。

“我們估計整體市場在今年下半年會處于旺季，由于第二季度往往是傳統(tǒng)淡季，到明年第二季度時，目前的新產(chǎn)能會增加，那么屆時緊缺的情況將有望緩解。但反觀電源芯片，資源緊張的情況還會延續(xù)一段時間，因為這涉及對8英寸的投資和向12英寸轉移的過程，預計可能還會延續(xù)到明年下半年?！彼m(xù)稱。

同時不可忽視的是，目前加大的投資，未來會面臨結構性產(chǎn)能過剩將是不以意志為轉移的趨勢。

盛陵海認為，綜合來看，現(xiàn)在的投資會造成未來2023年、2024年都產(chǎn)生供過于求現(xiàn)象。不過，即使發(fā)生供過于求的情況，一些提前規(guī)劃得較好的企業(yè)如臺積電，仍然會在市場里保有自身競爭力。

國產(chǎn)機遇

行業(yè)高景氣度背景下，國產(chǎn)廠商的機會將包括產(chǎn)能需求支撐，以及技術能力跟進方面。

上市公司內(nèi)部早已有跡可循。近日和而泰高管在與投資者交流過程中就表示，公司的國產(chǎn)化進度越來越快，前期對MLCC進行了部分國產(chǎn)化，后續(xù)將會不斷提升各類原材料國產(chǎn)化的比重。由于國產(chǎn)化需要客戶方面認證，在得到認證后，公司將加快這一進程。

該公司也表示，近年來控制器行業(yè)市場一直有向國內(nèi)轉移的趨勢，而疫情期間國內(nèi)收到的訂單增速加快，但不只是疫情的影響。

“其實今年上半年的國內(nèi)半導體企業(yè)，遇到了千載難逢的缺貨時機，很多公司都得到了較多的成長機會，在海外客戶方面也獲得了一些機會。”盛陵海指出，對于中國市場，Gartner預計在2025年，中國半導體公司的收入份額將從2020年的15%翻番到30%。

目前的比例是有多方面因素造成的，比如部分在國內(nèi)生產(chǎn)的國外代工產(chǎn)品，基本不會使用國內(nèi)芯片；同時中國國內(nèi)電子企業(yè)使用的國內(nèi)芯片比重會不斷增加。

從半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，盛陵海指出，國內(nèi)尚缺少IDM類巨頭型公司，相比之下國內(nèi)的封裝測試類公司占比較多。

除了在生產(chǎn)代工環(huán)節(jié)之外，隨著國內(nèi)半導體生態(tài)的日益龐大，對于新興產(chǎn)業(yè)領域的關注度和期許也愈發(fā)高漲。諸如被一些人視為有望在架構方面“三分天下有其一”的RISC-V，以及國內(nèi)與海外差距不大的第三代半導體市場。

盛陵海向21世紀經(jīng)濟報道記者分析：“坦白說，RISC-V目前還處在比較初期的階段。原因在于，RISC-V現(xiàn)在從規(guī)模、授權方面都還是個位數(shù)，這里‘個位數(shù)’指的是一家公司里基于該架構做出的產(chǎn)品還是個位數(shù)?？赡苡袔资畟€公司、幾百個潛在客戶這樣的規(guī)模，但跟ARM相比（其規(guī)模）還在較初期的階段?！?/p>

他進一步解釋，最難發(fā)展的其實是軟硬件生態(tài)，需要龍頭企業(yè)圍繞RISC-V架構做芯片研發(fā)設計，這樣生態(tài)才有可能形成。有業(yè)內(nèi)人士甚至認為，至少要五年甚至十年時間，才有可能看到RISC-V被越來越多地應用。

盛陵海還指出，RISC-V架構雖說是開源，但其實還需要提供成熟的IP才能順利落地。如果只有開源，大多數(shù)公司不可能去做，因為重新設計一個架構是很耗資源的事。

從這個角度看，如果英特爾完成對SiFive的收購或許將是一件好事?！皩脮r英特爾有可能在這方面投入較大資源，相應推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。因為ARM生態(tài)過去其實也是需要大公司的支撐，有了諾基亞、三星、蘋果用ARM（才逐步完善了其生態(tài)），否則真的很難?！?/p>

至于第三代半導體，盛陵海認為其主要用于功率器件、功率放大等方面。新能源汽車、5G建設等場景有需求，但目前使用數(shù)量較小。比如特斯拉的確有采用基于碳化硅材料的器件在新能源車里，但并不是很快就能替代傳統(tǒng)所有的硅基產(chǎn)品。

核心還在于這一市場目前的規(guī)模并不算龐大。他續(xù)稱：“預計第三代半導體的全球市場規(guī)模大約是100億美元。坦白說，目前來看在碳化硅領域，美國和歐洲都已經(jīng)有較好的企業(yè)，而國內(nèi)企業(yè)與其說分散地投資，不如集中在少數(shù)企業(yè)中，把人才集中攻關，才能成功做起碳化硅的產(chǎn)品。我們覺得還是需要集合全部的能力，而不是分散打法?！?/p>

（作者：駱軼琪 編輯：李清宇）