人工智能顯然正在成為高瓴的布局重鎮(zhèn)。

在前幾天上海2021世界人工智能大會上，張磊沒有公開露面，但參與了戰(zhàn)略專家咨詢委員會的討論，提到的高瓴人工智能項(xiàng)目包括深度學(xué)習(xí)框架“一流科技”，做向量搜索的開源框架“Zilliz”、AI算力資源池化軟件“趨動科技”，還有AI芯片企業(yè)“地平線”和“壁仞科技”。高瓴還判斷，“感知智能已向更高階的決策智能躍遷、大量跨學(xué)科突破在被實(shí)現(xiàn)”。

但人工智能只是看待高瓴投資現(xiàn)狀的線索之一。從上半年的出手情況可發(fā)現(xiàn)，今年以來高瓴的硬科技投資可謂鏈條式布局。6月，投機(jī)器人法奧，激光雷達(dá)公司禾賽科技（和美團(tuán)小米共投了3億美金）；5月，數(shù)億領(lǐng)投新能源網(wǎng)絡(luò)星星充電樁、DPU芯片星云智聯(lián)。再往前看，極飛科技、毫末智行、國儀量子、維格表等分屬于無人機(jī)、自動駕駛、量子精密測量和量子計(jì)算、低代碼領(lǐng)域。

根據(jù)公開信息的不完全統(tǒng)計(jì)，高瓴上半年在硬科技領(lǐng)域的出手超過80起。

高瓴擅長于生態(tài)式投資，此前其在醫(yī)療領(lǐng)域的投資就非常典型。如今在硬科技領(lǐng)域，高瓴顯然也在復(fù)制其最擅長的這套打法。星羅棋布的項(xiàng)目背后，高瓴的硬科技投資到底依循的是哪幾條主線？

投資邏輯拆解：抓“大芯片”、賭強(qiáng)人

高瓴的芯片半導(dǎo)體投資已經(jīng)相當(dāng)密布，芯耀輝、芯華章，地平線、天科合達(dá)，星思半導(dǎo)體，融資大戶壁仞科技以及星云智聯(lián)，分別對應(yīng)的是芯片產(chǎn)業(yè)鏈最上游的IP、EDA設(shè)計(jì)，到應(yīng)用芯片里的汽車自動駕駛芯片、碳化硅功率器件、難度極大的手機(jī)基帶，再到通用型GPU和DPU。

這些，高瓴都投了，且?guī)缀醵际穷I(lǐng)投。

“雪道極長、機(jī)會極多”是高瓴對芯片行業(yè)的定義，上一次這么說還是他們投到大成的生物醫(yī)藥。那么，高瓴是不是在撒網(wǎng)？

從此前廣為流傳的一份高瓴科技投資內(nèi)部演講來看，高瓴的選擇標(biāo)準(zhǔn)起碼有兩個(gè)。第一，只看“大芯片”，無論CPU、GPU，還是車載功率半導(dǎo)體，都是市場規(guī)模巨大、天花板極高的細(xì)分賽道。在這個(gè)基礎(chǔ)上，高瓴對其提出的需求——無論是大資金、還是超長期，都愿意高度滿足。

比如做通用智能芯片的壁仞科技，去年8月，高瓴領(lǐng)投了其高達(dá)20億pre-B輪融資。在很多半導(dǎo)體行業(yè)FA看來，高瓴當(dāng)時(shí)的進(jìn)場“有強(qiáng)烈的信號意味”。此后壁仞一騎絕塵，到今年3月已合計(jì)融資47億元，成了全行業(yè)發(fā)展速度最快、融資規(guī)模最大的超級獨(dú)角獸。

在大芯片版圖里，高瓴選擇團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵，則是找強(qiáng)人。對于芯片半導(dǎo)體行業(yè)，強(qiáng)人的標(biāo)準(zhǔn)可能有兩個(gè)，第一，足夠的經(jīng)驗(yàn)加足夠的影響力。換成某種可換算的市場標(biāo)準(zhǔn)，可以說就看這個(gè)是不是能足夠的一呼百應(yīng)。按照這個(gè)維度，星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的強(qiáng)人。

第二，在上述內(nèi)部演講中高瓴也提到了，這個(gè)團(tuán)隊(duì)必須心無雜念地追求技術(shù)領(lǐng)先，這是長雪道上的核心競爭力。

高瓴稱“不會投技術(shù)跟隨者”，如果是模仿別人的技術(shù)，即使短時(shí)間內(nèi)做到了細(xì)分行業(yè)第一的位置，大概率也不是高瓴的良配。

自動駕駛關(guān)注場景落地

高瓴對自動駕駛的布局最早也是起源于芯片。早在2015年，張磊就天使輪投資了地平線，上個(gè)月，地平線成功流片征程5芯片，成為業(yè)界唯一從L2到L4覆蓋全場景整車智能芯片方案提供商。

地平線創(chuàng)始人余凱回憶，公司成立之初并不被業(yè)界看好，AI和芯片自帶的技術(shù)和資金兩大壁壘“讓絕大多數(shù)投資人望而卻步”。但張磊不僅從天使輪開始支持，還鼓勵余凱：“創(chuàng)業(yè)者應(yīng)該去享受一段不被理解、別人都把你當(dāng)‘傻子’的時(shí)間，這個(gè)時(shí)候正好可以放手去做。”

今年初，高瓴和五源、今日資本等一同，再次領(lǐng)投了地平線的C7輪融資。

車載芯片之外，自動駕駛的研發(fā)及商業(yè)化落地還有諸多攻關(guān)點(diǎn)。根據(jù)此前的媒體報(bào)道，高瓴相關(guān)投資人曾對媒體表示：“高瓴對于自動駕駛的投資首先是圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的節(jié)點(diǎn)展開——包括自動駕駛系統(tǒng)、自動駕駛芯片、最核心傳感器的激光雷達(dá)，以及自動駕駛計(jì)算平臺等。找到最關(guān)鍵環(huán)節(jié)，然后在細(xì)分方向里挑最強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)，支持他們做相關(guān)方向的開拓。”

以自動駕駛系統(tǒng)為例，在整合硬件與軟件的過程中，需要完善的“Windows系統(tǒng)”，這也是除芯片外最重要的底層技術(shù)。在這個(gè)環(huán)節(jié)，高瓴與富士康一起投資了AutoCore.ai。該公司與日本TierIV打造了第一代自動駕駛開放開發(fā)平臺，并和芯片、Tier1、OEM各領(lǐng)域的全球頭部廠商建立了深度合作且已完成眾多項(xiàng)目交付。

激光雷達(dá)作為自動駕駛必需的感知硬件，更受資本青睞。禾賽科技3月IPO終止，但依然擋不住投資機(jī)構(gòu)的熱情。6月其完成超3億美金的D輪融資，領(lǐng)投方就是高瓴。

上半年還可以發(fā)現(xiàn)，高瓴密集投資了多個(gè)L1-L3級自動駕駛方案服務(wù)商，支持其投資的依據(jù)是，高瓴認(rèn)為“目前自動駕駛尤其L1-L3級的落地速度遠(yuǎn)超期待，因此在物流配送、送餐、清潔、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域自動駕駛，都將迎來快速的商業(yè)化進(jìn)展”。

高瓴參與投資的毫末智行L3級產(chǎn)品“小魔盒”已投入市場，成為多個(gè)大廠物流無人車的供應(yīng)商；極飛科技也可以算一個(gè)，其主推的無人機(jī)、輔助駕駛等業(yè)務(wù)主要運(yùn)用在農(nóng)田場景。另外，宏景智駕近億元的A輪融資中投資方也包括高瓴，這也是業(yè)內(nèi)少有的具備軟硬件完整自研能力的全棧式自動駕駛服務(wù)商，產(chǎn)品覆蓋L1-L4多個(gè)等級。

為何篤信硬科技將迎來引爆點(diǎn)？

外界對高瓴的印象很多仍停留在投資騰訊、京東，控股百麗，以及對醫(yī)療的生態(tài)布局上。但如果列數(shù)高瓴近3年的投資組合，可發(fā)現(xiàn)其對硬科技企業(yè)的投資正占據(jù)越來越高的比重。實(shí)際上，科技一直以來都是高瓴投資的一條主線。

2021年初，高瓴創(chuàng)投對外公布，其推出一年投資了超過200個(gè)項(xiàng)目，技術(shù)趨動型公司占到78%，其中硬科技投資超過80起。

但80這個(gè)數(shù)字在今年，高瓴花了一半時(shí)間就自己打破了。

芯片、自動駕駛、機(jī)器人、人工智能都是大熱的方向，某種程度也是現(xiàn)在大基金的必爭之地。張磊強(qiáng)調(diào)守正出奇，那么高瓴的硬科技投資里，現(xiàn)在是否有“奇”？

量子可能是一個(gè)。在不止一個(gè)場合，高瓴都提到了一家叫國儀量子的公司，是以量子精密測量和量子計(jì)算去切“卡脖子”里國產(chǎn)高端儀器這個(gè)點(diǎn)。

還有一個(gè)應(yīng)該是基礎(chǔ)軟件。根據(jù)一位高瓴創(chuàng)投合伙人此前在北京智源大會的演講，高瓴創(chuàng)投在“IT、DT、AI、算力與存儲、深度學(xué)習(xí)框架、安全與運(yùn)維、開源等領(lǐng)域”，系統(tǒng)性地布局了一大批早期公司。比如在其中提到的開源方面，高瓴就投資了Zilliz、EMQ映云科技、PerfMa、一流科技等多家公司。

“Infra項(xiàng)目現(xiàn)在都是優(yōu)先推給高瓴”，一位to B行業(yè)資深FA表示。這個(gè)領(lǐng)域很多機(jī)構(gòu)都在出手，但高瓴的打法是最體系化的?！按蟛糠謾C(jī)構(gòu)看Infra的就一個(gè)兩個(gè)人，最多一個(gè)小team，但高瓴光看這個(gè)方向的團(tuán)隊(duì)就比較大。所以他們不是點(diǎn)狀的去投，肯定有個(gè)路書，能看出是在一步步地按圖索驥地去布局?！?/p>

在前文提到的那份內(nèi)部演講中，高瓴明確表示“看好未來兩到五年里科技領(lǐng)域的半導(dǎo)體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細(xì)分賽”，并將硬科技稱為“歷史性的結(jié)構(gòu)性投資窗口期”。

因素有多重，其中受大環(huán)境影響，海外硬科技人才的加速回流是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，他們在短時(shí)間里極大的補(bǔ)充了中國公司的技術(shù)實(shí)力。高瓴認(rèn)為，硬科技創(chuàng)業(yè)正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團(tuán)隊(duì)的快速進(jìn)化過程中，這是其押注科技賽道的前提——這些因素保證了企業(yè)在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的同時(shí)，還能在技術(shù)和商業(yè)中找到平衡。

高瓴的“技術(shù)執(zhí)著”來自何處？今年5月，張磊在一次采訪中提到，因?yàn)楦哧病翱吹搅丝萍挤妒阶兓瘞淼木薮蟮臋C(jī)遇，包括基礎(chǔ)設(shè)施軟件、人工智能、自動駕駛、生命科學(xué)、免疫基因、精準(zhǔn)治療，還有新材料，環(huán)境科學(xué)，碳中和，先進(jìn)制造等等，可以說是整個(gè)科學(xué)創(chuàng)新，科技創(chuàng)新的新物種的大爆發(fā)”。

這不由令人想到高瓴當(dāng)年對百濟(jì)神州的投資。2014年，高瓴投資百濟(jì)神州A輪，后面連續(xù)8輪加注。而在其最早投資時(shí)，幾乎沒有人相信中國能做出自己的創(chuàng)新藥。但高瓴對自己的投資要求，就是在共識發(fā)生之前找到下一個(gè)5到10年會起作用力、發(fā)生巨大改變的事情。

以目前高瓴對硬科技密集出手來看，這應(yīng)該是其看好的下一個(gè)“創(chuàng)新藥式機(jī)遇”。

（作者：申俊涵 編輯：林坤）