近日，蘇州晶歌半導體有限公司（以下簡稱“晶歌半導體”）完成數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資。本輪融資由協(xié)會副會長單位國發(fā)創(chuàng)投旗下的蘇州市級人才基金——姑蘇人才基金和百咖創(chuàng)投聯(lián)合投資。

    晶歌半導體成立于2020年8月，位于蘇州張家港，致力于特種III-V族化合物半導體材料的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售，主要下游應用領域包括射頻、光電等。公司采用金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）工藝制備化合物半導體外延片，在結構設計、材料生長、器件工藝等核心技術上優(yōu)化創(chuàng)新并取得了關鍵性突破，在產(chǎn)品良率、可靠性等方面優(yōu)勢明顯。公司團隊在學術界和工業(yè)界經(jīng)驗頗為豐富。

    射頻領域技術門檻高，市場集中度高，海外企業(yè)主導了從材料到設計等環(huán)節(jié)。中國是手機生產(chǎn)大國，隨著國產(chǎn)手機品牌的崛起和5G時代的到來，射頻前端器件需求量與日俱增，射頻芯片國產(chǎn)化迎來空前機遇。目前國內(nèi)相繼涌現(xiàn)了一批射頻前端設計公司，并陸續(xù)新建立了數(shù)條射頻芯片代工線，下游市場已初具雛形，上游外延材料的國產(chǎn)化也將成為射頻產(chǎn)業(yè)鏈進口替代重要一環(huán)。