2022年09月19日，協(xié)會理事單位元禾控股旗下元禾璞華已投企業(yè)煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱：德邦科技）成功在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡稱：德邦科技，股票代碼：688035。

此次發(fā)行上市，德邦科技的募集資金將主要用于“高端電子專用材料生產(chǎn)項目”、“年產(chǎn)35噸半導體電子封裝材料建設項目”、“新建研發(fā)中心建設項目”以及補充流動資金。

元禾璞華團隊從2021年3月開始投資德邦科技，項目團隊認為，德邦科技一直以來在半導體和新能源材料等領(lǐng)域有著持續(xù)的研發(fā)投入，在產(chǎn)品和市場端均取得了不錯的進展。隨著近年來半導體、新能源等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，德邦科技也進入到新的發(fā)展階段。

德邦科技

德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

公司產(chǎn)品屬于電子材料行業(yè)，下游應用于集成電路封裝、智能終端封裝和動力電池、光伏電池等領(lǐng)域。公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。

公司堅持自主可控、高效布局業(yè)務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并與行業(yè)領(lǐng)先客戶建立長期合作關(guān)系，以滿足下游應用領(lǐng)域前沿需求并提供創(chuàng)新性解決方案。

近年來，通過不斷創(chuàng)新，整體半導體/泛電子/新能源/工業(yè)等產(chǎn)品線產(chǎn)品均為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平：各產(chǎn)品線均獲得頭部客戶認證，可以為客戶提供定制化的產(chǎn)品，性能直接對標國際龍頭供應商。