近日，協(xié)會(huì)副會(huì)長單位蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投正式投資蘇州博來納潤電子材料有限公司（以下簡稱：博來納潤）。

博來納潤成立于2021年，公司擁有近10年的CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)，以自主創(chuàng)新為本，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)為一體，致力于提供CMP材料整體解決方案。目前公司產(chǎn)品包括：研磨顆粒、拋光液和拋光墊三大類，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋：

（1）大硅片、砷化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體晶圓的CMP制程；

（2）集成電路CMP制程；

（3）其他類（LED藍(lán)寶石襯底、消費(fèi)類電子及光學(xué)金屬、玻璃等）CMP制程。

獨(dú)家觀點(diǎn)

化學(xué)機(jī)械拋光是實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝，拋光材料是CMP工藝必不可少的耗材。博來納潤從研發(fā)出發(fā)，在精益于核心原材料——研磨顆粒突破的同時(shí)，整合產(chǎn)品整體解決方案，對(duì)提升行業(yè)效率意義重大。公司與業(yè)內(nèi)多家一線客戶共同攻克國家“卡脖子”工程項(xiàng)目，緊抓國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的契機(jī)，有望加速CMP材料整體解決方案國產(chǎn)化替代和國際創(chuàng)新的進(jìn)程。