近日，協(xié)會副會長單位蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投完成對東莞市湃泊科技有限公司（以下簡稱：“湃泊科技”）的新一輪投資。

本次融資由博信資本領投，深圳天使基金、甘潔等個人和機構投資者跟投。老股東亨通集團、大米創(chuàng)投也積極參與了本次融資。募集資金將主要用于高功率工業(yè)激光芯片熱沉的工藝開發(fā)、產線建設，實現激光熱沉的全面國產化。

湃泊科技于2021年8月開始組建，是一家提供高功率工業(yè)激光芯片熱沉及整體散熱解決方案的高科技初創(chuàng)公司，致力于打破海外企業(yè)的技術封鎖和產品壟斷，全面實現熱沉領域的國產化。公司創(chuàng)始團隊曾任IBM、大疆、欣旺達、創(chuàng)鑫激光高管，對打通激光產業(yè)鏈上下游資源、聚集人才、培養(yǎng)團隊以及企業(yè)運營管理等方面有著豐富實操經驗和深刻理解。

公司首款工業(yè)激光芯片熱沉產品經國內一線激光客戶測試性能已經比肩國際領先水平。完成本輪融資后，公司將圍繞激光熱沉產品核心技術加速研發(fā)迭代，加速熱沉新工廠的落成與投產。

獨家觀點

工業(yè)激光熱沉材料工藝流程多且復雜，市場目前處于日系企業(yè)壟斷的格局，日本京瓷、丸和、日立等行業(yè)龍頭市場份額合計占比超90%。湃泊科技通過整合技術人才、行業(yè)資源以及供應鏈快速掌握了國際一流的先進技術工藝，打通了從熱沉設計，陶瓷預處理，PVD薄膜工藝，精細電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光整個鏈路流程，實現國內供應鏈閉環(huán)，并快速實現了頭部激光客戶的驗證和產品導入。隨著公司新熱沉工廠在寶安建成之后，原有產能將得到極大的擴充，或將成為國內熱沉最大的生產供應商。