近日，首芯半導(dǎo)體宣布完成天使+輪融資。本輪融資協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位錫創(chuàng)投和合團(tuán)隊(duì)在管的澄創(chuàng)高新基金參與跟投。截至目前，錫創(chuàng)投已通過(guò)天使輪及天使+輪參與首芯近一年來(lái)超3億元融資。

集成電路一直以來(lái)都是錫創(chuàng)投重點(diǎn)關(guān)注的投資方向，對(duì)首芯半導(dǎo)體的持續(xù)加碼是錫創(chuàng)投持續(xù)支持和助力無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到設(shè)備材料全鏈路、高質(zhì)量發(fā)展的理念體現(xiàn)。未來(lái)，公司將持續(xù)對(duì)像首芯半導(dǎo)體這類(lèi)小早新企業(yè)在資本、生態(tài)鏈等方面提供助力，陪伴它們實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于首芯半導(dǎo)體

首芯半導(dǎo)體成立于2023年2月1日。目前公司已和國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，包括12寸晶圓廠、IDM企業(yè)、第三代半導(dǎo)體、高校和研究所等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，基于SiH4和TEOS的部分PECVD Dielectric薄膜已在陸續(xù)驗(yàn)證階段。同時(shí)，基于PECVD的相關(guān)關(guān)鍵膜層的研發(fā)也在有序進(jìn)行中。此外，面向先進(jìn)制程的PEALD設(shè)備也在開(kāi)發(fā)過(guò)程中。

關(guān)于錫創(chuàng)投

錫創(chuàng)投是一家集種子、天使、創(chuàng)業(yè)、股權(quán)、并購(gòu)、S基金為一體的國(guó)有創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，公司建立了覆蓋企業(yè)全生命周期的基金體系，管理基金總規(guī)模超2400億元，為企業(yè)提供符合其發(fā)展階段的全方位支持；聚焦生物醫(yī)藥、集成電路、雙碳節(jié)能、先進(jìn)制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，目前管理基金累計(jì)投資企業(yè)超1000家，參與培育隆達(dá)股份、新潔能、時(shí)代天使、中捷精工等110多家上市企業(yè)。